| 13:00～13:05 |
開会のことば ISSM組織副委員長 アトナープ株式会社 井上 修一 |
| 13:05～13:10 |
ISSM戦略フォーラム2021について ISSMプログラム委員会幹事 ISSM戦略フォーラムTFリーダー オムロン株式会社 南百瀬 勇 |
| 13:10～14:10 |
 「すり合わせ×モジュール化戦略」激変する半導体供給網への対策を液晶・EVから学ぶ」立命館アジア太平洋大学 国際経営学部 名誉教授、工学博士&博士（技術経営） 中田 行彦氏 |
| 14:10～14:20 | 休憩 |
| 14:20～14:40 |
 「パワー半導体を生かし切るパワーモジュール －高性能・コンパクト・高放熱・高絶縁の同時実現－」三菱電機株式会社 パワーデバイス製作所 開発部 主席技師長 寺島 知秀氏 |
| 14:40～15:00 |
 「半導体リソグラフィー技術を支える装置と材料のすり合わせ技術」JSR株式会社 電子材料事業部 副事業部長 征矢野 晃雅氏 |
| 15:00～15:20 |
 「半導体の進化を支えるシリコンウェーハ」株式会社SUMCO マーケティング技術部 担当課長 小森 隆行氏 |
| 15:20～15:30 | 休憩 |
| 15:30～15:50 |
 「半導体用スパッタリングターゲットの事業化、事業成長への道のり」JX金属戦略技研株式会社 事業一部 シニアフェロー 福世 秀秋氏 |
| 15:50～16:10 |
 「デバイスメーカとともに歩んだAMHSの進化と今後」村田機械株式会社 クリーンFA事業部 システムエンジニアリング部部長 本告 陽一氏 |
| 16:10～16:30 |
 「すり合わせで極めるKiru・Kezuru・MigakuTechnologies」株式会社ディスコ 営業技術部長 川合 章仁氏 |
| 16:30～16:40 | 休憩 |
| 16:40～17:40 | パネルディスカッション |
| 17:40 |
閉会の挨拶 ISSM運営委員会委員長 東芝ナノアナリシス株式会社 嶋崎 綾子 |
| 17:45 | 終了 |